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- 華天科技稱產(chǎn)業(yè)園建設(shè)不影響今年業(yè)績
- 來源：證券時報 發(fā)表于 2010/6/23
天水市決定投資36億元建設(shè)天水華天電子科技產(chǎn)業(yè)園，華天科技（002185）表示，產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃項目與公司及關(guān)聯(lián)企業(yè)尚未形成直接對應關(guān)系，規(guī)劃中所涉及的有關(guān)指標并不代表公司及控股子公司的發(fā)展指標，產(chǎn)業(yè)園建設(shè)對公司2010年度經(jīng)營業(yè)績不會產(chǎn)生影響。
華天科技今日公告，根據(jù)天水市工業(yè)強市戰(zhàn)略，天水市人民政府以天水市現(xiàn)有電子企業(yè)以及相關(guān)資源為基礎(chǔ)，建設(shè)天水華天電子科技產(chǎn)業(yè)園。產(chǎn)業(yè)園建設(shè)將以微電子封裝為核心，現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)和市場資源為基礎(chǔ)，在進一步發(fā)展壯大現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)規(guī)模的同時，研究開發(fā)并進入LED封裝和MEMS傳感器封裝產(chǎn)業(yè)，有效延伸微電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈，擴大產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模。
產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃總投資36億元，建設(shè)期限為2010-2020年，分兩期建設(shè)完成，第一期為2010-2015年，第二期為2016-2020年，計劃實施集成電路封裝測試擴大規(guī)模和產(chǎn)業(yè)升級、半導體功率器件擴大規(guī)模和產(chǎn)業(yè)升級、集成電路封裝設(shè)備模具擴大規(guī)模、集成電路包裝材料擴大規(guī)模和產(chǎn)業(yè)升級、LED封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、MEMS傳感器封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等六個項目。計劃通過項目的實施，到2020年，將華天電子科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)成為以微電子封裝為中心、相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈為集群的國內(nèi)外一流的電子科技產(chǎn)業(yè)園。
華天科技表示，目前產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃實施的上述六個項目與公司、控股子公司，及華天集團內(nèi)其他關(guān)聯(lián)企業(yè)尚未形成直接對應關(guān)系；公司及控股子公司如需入駐產(chǎn)業(yè)園、進行項目投資，均須經(jīng)公司董事會及股東大會本著減少關(guān)聯(lián)交易、避免同業(yè)競爭的原則批準后實施。
資料顯示，華天科技主要從事集成電路的封裝與測試業(yè)務，近年來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，原來以中低端封裝形式為主的收入結(jié)構(gòu)得到改善，中端產(chǎn)品在收入中的占比不斷提升，公司此前募集資金4.42億元用于開發(fā)生產(chǎn)LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝產(chǎn)品。
